[发明专利]一种无引线封装的压力传感器在审
| 申请号： | 202310661674.5 | 申请日： | 2023-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN116675176A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 赵虎;刘泽庆;王淞立;董奎;徐林鹏 | 申请（专利权）人： | 西安思微传感科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;G01L1/16 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 代春茹 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种无引线封装的压力传感器，包括上下两层结构形成的压力芯片，上层结构为硅层，在硅层上表面制作有传感器电极，所述传感器电极的外侧设有用于穿过封装电极的硅通孔；下层结构为玻璃层，所述玻璃层与硅层对应的位置也设置有玻璃通孔，还包括基座，所述基座包括传感器电极、玻璃基座以及外壳，所述传感器电极穿过玻璃通孔和硅通孔且略高出压力芯片表面，所述压力芯片表面设置有电极连接部。本发明设计了一种适合无引线封装的特殊结构压力芯片；通过硅层、玻璃层组成压力芯片主体机构，并对应设计便于传感器电极通过的硅通孔和玻璃通孔，仅通过涂敷导电银浆或导电浆料的方式即可实现电气连接，可以较为容易的实现无引线封装压力传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 封装 压力传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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