[发明专利]一种提高PCB散热效果的方法及PCB在审
| 申请号： | 202310669941.3 | 申请日： | 2023-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN116801475A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 石明灯;陈亦斌;黄坚林;黄燕梅 | 申请（专利权）人： | 鹤山市世安电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/12;H05K3/22 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 齐键 |
| 地址： | 529728 广东省江*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种提高PCB散热效果的方法及PCB。本发明的提高PCB散热效果的方法包括以下步骤：1)将散热膏通过丝网印刷的方式印刷在完成阻焊工序的PCB板上；2)保持所述PCB板静置；3)将所述PCB板置于40～60℃下烘烤20～40min，再升温至130～160℃后烘烤50～75min；4)冷却。本发明通过在PCB阻焊层上印刷一定厚度的散热膏，不仅可以有效提高PCB的散热效果，而且不会明显提高PCB的体积和重量，此外也不会明显增加PCB的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 pcb 散热 效果 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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