[发明专利]一种测量半导体导热系数的测量系统及方法在审
| 申请号： | 202310670313.7 | 申请日： | 2023-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN116754603A | 公开（公告）日： | 2023-09-15 |
| 发明（设计）人： | 戴志展;李婷 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 党蕾 |
| 地址： | 314000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种测量半导体导热系数的测量系统及方法，属于导热系数测量技术领域；包括：加热台，侧壁上设有多个用于放置加热元件的沟槽；器件安装模具，设于加热台的上方，上表面设有一用于放置待测器件的开槽；第一温度传感器，设于器件安装模具的上表面，测量器件安装模具的温度；第二温度传感器，设于待测器件的表面，测量待测器件的温度；盖板，设于器件安装模具的上方；计算机，采集器件安装模具的温度、待测器件的温度以及温度敏感度系数，依据传入的待测器件的温度和温度敏感度系数计算待测器件的导热系数。上述技术方案的有益效果是：使得待测器件的升温速度快，从而能快速测量热稳定状态下的待测器件的导热系数，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测量 半导体 导热 系数 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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