[发明专利]扩散装置和晶圆存放设备在审
| 申请号： | 202310673244.5 | 申请日： | 2023-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN116682768A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 洪巧水;邬昊;张军 | 申请（专利权）人： | 荣耀半导体材料（嘉善）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 杨勋 |
| 地址： | 314100 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种扩散装置和晶圆存放设备；晶圆存放设备包括晶圆存放盒和设置于晶圆存放盒的扩散装置；扩散装置包括扩散本体，扩散本体的内部设置有至少两个气体流道，且扩散本体还设置有与至少两个气体流道连通的进气口；其中，扩散本体还设置有至少两个扩散部，至少两个扩散部沿设定方向依次排布，且至少两个气体流道与至少两个扩散部一一对应地连通，至少两个扩散部位于晶圆存放盒内，用于使气体输送至晶圆存放盒内。本发明的扩散装置能使气体均匀地扩散至晶圆存放盒内，以确保存放于晶圆存放设备的晶圆都能够受到扩散装置输送、扩散的保护性气体的保护。 | ||
| 搜索关键词： | 扩散 装置 存放 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于荣耀半导体材料（嘉善）有限公司，未经荣耀半导体材料（嘉善）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310673244.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
