[发明专利]晶圆盒搬运装置及方法有效
| 申请号： | 202310675715.6 | 申请日： | 2023-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN116417389B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 赵海龙;薛增辉;鲍伟成;叶莹 | 申请（专利权）人： | 上海果纳半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G35/06;B65G43/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623 | 代理人： | 顾品荧 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区中国(上海)自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆盒搬运装置及方法，其中，晶圆盒搬运装置包括在驱动机构作用下沿导轨移动的行走机构，驱动机构上设有用以检测行走机构位移量的第一位移检测部；还包括同步移动机构，同步移动机构包括啮合传动的齿轮、齿条，齿条固接在导轨上，齿轮安装在浮动机构上，浮动机构安装在行走机构上并能与行走机构同步移动；浮动机构能带动齿轮相对于齿条产生浮动，齿轮上设有用以检测其位移量的第二位移检测部；同步移动机构包括用以校验齿轮是否跳齿的校验部；位移修正机构，位移修正机构用以根据校验部的校验结果修正第一位移检测部或第二位移检测部的位移量。本发明的晶圆盒搬运装置及方法能对行走位移进行校验修正，以保证行走位移的精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 搬运 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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