[发明专利]一种电子封装用低介电全有机聚酰亚胺复合薄膜的制备方法在审
| 申请号： | 202310675776.2 | 申请日： | 2023-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN116925399A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 曹贤武;赵婉婧;伍巍 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08L79/08;C08L79/04;C08G73/06;C08G73/10 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 江裕强 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装用低介电全有机聚酰亚胺复合薄膜的制备方法。通过牺牲模板法合成聚多巴胺(PDA)空心球，然后在PDA空心球表面包覆硅烷偶联剂，再采用原位聚合将硅烷偶联剂包覆的聚多巴胺空心球(MPDA)加入到聚酰亚胺(PI)基体中。MPDA空心微球能够控制空气以纳米尺寸均匀分散在PI基体中，对材料孔洞的大小和分散的可控性强，同时通过硅烷偶联剂的改性，有助于进一步降低介电常数和介电损耗，实现超低介电常数与优异的机械性能，同时提高了聚酰亚胺薄膜的疏水性，保证器件的可靠性。本发明有望制造出低介电、综合性能优异且易于使用的高质量低介电聚酰亚胺薄膜，推动电子封装材料制造技术的发展与应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 用低介电全 有机 聚酰亚胺 复合 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】：
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