[发明专利]一种二氧化锡纳米颗粒增强无铅复合膏及由其形成的焊点在审
| 申请号： | 202310677631.6 | 申请日： | 2023-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN116652319A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 田茹玉;夏鸿博;陈帅;高闫 | 申请（专利权）人： | 扬州大学 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人： | 史霞;靳浩 |
| 地址： | 225009 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本案涉及一种二氧化锡纳米颗粒增强无铅复合膏及由其形成的焊点，是由锡银铜无铅焊膏混合二氧化锡纳米颗粒制成，其中所述锡银铜无铅焊膏中锡、银、铜的质量百分比为96.5:3.0:0.5，二氧化锡纳米颗粒的添加量为0.3～1.2wt％。本发明中通过添加适量的二氧化锡纳米颗粒可以细化锡银铜无铅钎料的显微组织，减小钎料中β‑Sn晶粒的尺寸，抑制回流焊和‑196℃～+150℃热冲击过程中界面IMC的生长，使剪切强度相较于锡银铜无铅焊点分别提高了15％和20％，说明了在锡银铜无铅焊膏中添加适量的二氧化锡纳米颗粒，可以提高焊点在极端温度环境下的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氧化 纳米 颗粒 增强 复合 形成 | ||
【主权项】：
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