[发明专利]一种自动化半导体测试工装以及测试方法在审
| 申请号： | 202310679057.8 | 申请日： | 2023-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN116699350A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 孙树祥;梅红樱;郑新艳 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 西安鼎迈知识产权代理事务所(普通合伙) 61263 | 代理人： | 刘喜保 |
| 地址： | 400000 重庆市沙坪*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种自动化半导体测试工装以及测试方法，包括箱体，所述箱体的前表面安装有防护门，所述箱体的一侧开设有面槽，在所述面槽的内部设置有传输机构，该传输机构包括：输送板，旋转安装在所述面槽的内部，且输送板的一端延伸至箱体的外部；所述输送板的两侧通过轴旋转连接有支撑条，该支撑条的顶部旋转安装在面槽的内壁上；旋转组件，设置在所述箱体的内部；通过设计的传输机构，能够根据加工需求将传输机构折叠收纳，实现隐藏放置，避免占用较大的操作空间，同时该传输机构为模块化设计，不占用箱体内部的空间，故能够在箱体内部增加功能性的模块，提升其功能延展的能力，完善了现有检测工装在使用中的不足。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动化 半导体 测试 工装 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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