[发明专利]一种低模量介质材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310692404.0 申请日: 2023-06-01
公开(公告)号: CN116759235A 公开(公告)日: 2023-09-15
发明(设计)人: 郭雅晶 申请(专利权)人: 太原师范学院
主分类号: H01G4/20 分类号: H01G4/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 030619 山*** 国省代码: 山西;14
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种低模量介质材料,包括如下质量百分比的原料:凝胶粉10‑30%、陶瓷粉70‑90%。所述凝胶粉包括如下质量百分比的原料:卡拉胶5‑40%、明胶5‑30%、瓜儿豆胶5‑30%、黄原胶5‑30%和SiC晶须5‑30%。所述陶瓷粉包括如下质量百分比的原料:TiO25‑40%、SrTiO35‑30%、Ta2O55‑30%、Bi2O35‑30%和Na2O 5‑30%。该介质材料弹性模量低、介电常数高、介电损耗低、温度稳定性高。
搜索关键词: 一种 低模量 介质 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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