[发明专利]一种具有核壳结构低银含量的银包铜粉末的制备方法在审
申请号: | 202310696099.2 | 申请日: | 2023-06-13 |
公开(公告)号: | CN116550974A | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 孙莹;徐雨晴;林保平;张雪勤 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | B22F1/17 | 分类号: | B22F1/17;B22F9/24;B22F1/065 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
地址: | 211189 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有核壳结构低银含量的银包铜粉末的制备方法,包括以下步骤:首先将铜粉进行表面预处理,然后与分散剂、络合剂混合,得到铜粉前驱体溶液;将银氨溶液缓慢滴加到铜粉前驱体溶液中;当银氨溶液添加量达到一半时,同时缓慢滴加还原剂;将反应液进行固液分离,得到的固体产物经洗涤、干燥,制得所述银包铜粉末。本发明添加了具有“双面胶”作用的单宁酸作为络合剂,并采用了两步法来制备银包铜粉末,先进行置换反应,然后在置换反应的过程中再通过加入还原剂促进银离子的还原反应,所制备的银包铜粉末银含量低,银壳包覆均匀紧凑,具有高导电性和抗氧化性。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 结构 含量 银包 粉末 制备 方法 | ||
【主权项】:
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