[发明专利]一种发光芯片分选方法及装置在审
| 申请号： | 202310699064.4 | 申请日： | 2023-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN116921260A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 胡朝阳;叶坤;王宏丽;周金金 | 申请（专利权）人： | 苏州精濑光电有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/34 | 分类号： | B07C5/34;B07C5/36;H01L21/67 |
| 代理公司： | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人： | 方可 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种发光芯片分选方法及装置，属于芯片分选术领域，所述方法包括：根据晶圆的扫描图像，获取位于所述晶圆上的发光芯片的机械坐标；利用种子填充算法对所述扫描图像进行处理，结合所述发光芯片的实际间距和大小，确定所述机械坐标对应的原始文档中的工艺坐标；根据工艺坐标，从原始文档中确定所述发光芯片对应的BIN等级信息；将所述机械坐标与BIN等级信息进行关联绑定，以实现所述发光芯片的分选。本发明通过扫描图像获取晶粒的机械坐标，利用图形学当中的种子填充算法，再结合晶圆蓝膜上Die的实际间距和大小，进行筛选和排列，以确定对应的工艺坐标；实现BIN等级信息的绑定，提高了分选的效率，使得生产效率大大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 芯片 分选 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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