[发明专利]一种电子设备配件加工设备在审
| 申请号： | 202310700415.9 | 申请日： | 2023-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN116511748A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 武琳琳;武蓓;刘强;刘薇;徐新彦 | 申请（专利权）人： | 北京泰尔威检测技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38;B23K26/40;B23K26/16;B23K26/08 |
| 代理公司： | 北京瑞盛铭杰知识产权代理事务所(普通合伙) 11617 | 代理人： | 陈靳秋 |
| 地址： | 102600 北京市大兴区北京经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子配件加工技术领域，提出了一种电子设备配件加工设备，包括机床和切割机构，所述机床放置于地面；还包括调整机构；所述切割机构包括，第一滑轨，所述第一滑轨设置为两个，每两个所述第一滑轨安装于所述机床的两侧，且所述第一滑轨呈向上凸起状，移动模块，所述移动模块设置为两个，每两个所述移动模块安装于所述第一滑轨上，第二滑轨，所述第二滑轨固接于所述两个移动模块之间，且所述第二滑轨呈凸起状，激光切割机，所述激光切割机上开有与第二滑轨凸起面相吻合的孔洞，通过上述技术方案，解决了现有技术中在特殊情况下，基板位置出现偏差，会导致切割会存在误差，导致边缘的铜箔无法被精准切除，会存在部分残留的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 配件 加工 设备 | ||
【主权项】：
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