[发明专利]一种用于精密内孔环槽的磨粒流光整加工装置在审

专利信息
申请号: 202310701578.9 申请日: 2023-06-14
公开(公告)号: CN116690410A 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 张元鹏;李国伟;余泽;陈伟;刘陨双;李志豪;唐帅 申请(专利权)人: 成都飞机工业(集团)有限责任公司
主分类号: B24B31/10 分类号: B24B31/10;B24B31/12
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 程余
地址: 610092 四川*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种用于精密内孔环槽的磨粒流光整加工装置,属于磨粒流加工技术领域,包括上端盖、下端盖、筒体和隔离板,隔离板上可拆卸连接有转接头,零件的下端螺接在转接头内,零件内部连接有中心体,中心体的表面设置有磨料流动环槽,在磨料流动环槽的底部开设有径向小孔,中心体外圆柱面上开有凹槽用于串通磨料流动环槽与零件内孔环槽,中心体的上端开有盲孔一与径向小孔连通;中心体的外圆柱面上开设有与零件内孔环槽连通的径向大孔,中心体的下端开有盲孔二与所述径向大孔连通。本发明通过合理设计中心体,构造功能性的磨料流动通道,实现磨粒与零件壁面的摩擦,同时保证磨料流动通道的唯一性,实现了精密内孔环槽的光整加工。
搜索关键词: 一种 用于 精密 内孔环槽 流光 加工 装置
【主权项】:
暂无信息
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