[发明专利]一种电极银浆及其制备方法、贴片电容在审
| 申请号： | 202310703072.1 | 申请日： | 2023-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN116525172A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 傅尧;李罗峰;周凯;王中男;唐元勋;江志坚 | 申请（专利权）人： | 浙江光达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B13/00;H01G4/252 |
| 代理公司： | 北京鼎承知识产权代理有限公司 11551 | 代理人： | 王姿雅 |
| 地址： | 325025 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本公开公开一种电极银浆及其制备方法、贴片电容，涉及导电浆料技术领域，以提供一种适用于特殊领域银钯体系贴片电容的电极银浆。所述电极银浆包括：片状银粉、球状银粉、玻璃粉和粘合剂，其中，所述片状银粉包括振实密度不同的片状银粉A和片状银粉B；所述球状银粉包括粒径不同的球状银粉C和球状银粉D。所述电极银浆的制备方法包括上述技术方案所提的电极银浆。本公开提供的电极银浆的制备方法用于制备电极银浆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电极 及其 制备 方法 电容 | ||
【主权项】：
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