[发明专利]一种表面二级结构制备方法在审
| 申请号： | 202310707174.0 | 申请日： | 2023-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN116618757A | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 石广丰;梅毅杰;史国权;孟巳崴;姚栋;李鹤;张景然;李俊烨;邹春阳 | 申请（专利权）人： | 长春理工大学 |
| 主分类号： | B23D79/00 | 分类号： | B23D79/00 |
| 代理公司： | 沈阳一诺君科知识产权代理事务所(普通合伙) 21266 | 代理人： | 王建男 |
| 地址： | 130000 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及到表面热功能结构的制备领域，一种表面二级结构制备方法，使用尖劈刻刀，该尖劈刻刀的侧棱表面带有阵列的侧棱微织构，使用尖劈刻刀在基板表面进行刻划成形微沟槽，并在刻划的同时通过侧棱微织构对槽面材料的挤出塑性成形，制备出微沟槽面上的二级结构。本发明表面二级结构制备方法中，尖劈刻刀刻划加工微沟槽过程的同时加工出沟槽表面二级微结构，使整个过程在刻划加工中一步完成，无需任何额外的加工流程，极大的提高了加工效率。具有一次成形、高效、低成本、高精度、适合大面积刻划成形的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 二级 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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