[发明专利]一种半装配式楼面模板结构在审
| 申请号： | 202310707433.X | 申请日： | 2023-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN116696041A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 付志红 | 申请（专利权）人： | 付志红;广州市快易模板工程有限公司 |
| 主分类号： | E04G11/38 | 分类号： | E04G11/38;E04G11/48;E04G11/50;E04G17/02;E04G17/04 |
| 代理公司： | 成都知都云专利代理事务所(普通合伙) 51306 | 代理人： | 饶振浪 |
| 地址： | 641400 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种半装配式楼面模板结构，包括分别通过条形支撑板依次拼接在一起的若干块楼面模板；所述楼面模板与条形支撑板之间通过若干个夹持顶紧装置夹紧，并且，所述楼面模板与条形支撑板的拼接处通过接缝方管组件支撑。本发明通过夹持顶紧装置和接缝方管组件对拼接的两块楼面模板和条形支撑板进行夹紧和支撑，使楼面模板和条形支撑板能够更加紧密的拼接在一起，降低漏浆风险。夹持顶紧装置将接缝方管组件顶紧在楼面模板和条形支撑板之间的拼接缝隙处，其可防止楼面模板和条形支撑板变形而影响楼面混凝土浇筑完成后的平整度，避免产生接缝错台等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装配式 楼面 模板 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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