[发明专利]密封结构、清洗设备及晶圆盒清洗设备在审
| 申请号： | 202310709009.9 | 申请日： | 2023-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN116717595A | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 汪自成;白斌 | 申请（专利权）人： | 江苏芯梦半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | F16J15/16 | 分类号： | F16J15/16;F16J15/18;B08B9/20;B08B13/00 |
| 代理公司： | 苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502 | 代理人： | 朱磊;李洋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中经济开*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及一种密封结构、清洗设备及晶圆盒清洗设备，包括：传动轴；设备壳体，开设有与所述传动轴配合的第一通孔，以使所述传动轴穿过所述第一通孔进入设备内腔，所述第一通孔的内径与所述传动轴的外径的差值大于或等于第一预设值，以使得所述设备壳体在受热膨胀后不阻碍所述传动轴的转动；密封垫，固定在所述设备壳体上，并开设有第二通孔，以套设于所述传动轴上，所述第二通孔的内径与所述传动轴的外径的差值小于或等于第二预设值，所述第二预设值小于所述第一预设值，以使所述设备壳体对外保持密封。本申请的密封结构、清洗设备及晶圆盒清洗设备，具有传动轴转动阻力小，且清洗腔密封性好的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 结构 清洗 设备 晶圆盒 | ||
【主权项】：
暂无信息
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