[发明专利]一种多模式集成电路芯片性能评估装置及方法在审
| 申请号： | 202310709560.3 | 申请日： | 2023-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN116699366A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 蔡逸宇;林泽滨 | 申请（专利权）人： | 深圳市艾格林电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 尹益群 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区沙头街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种多模式集成电路芯片性能评估装置及方法，包括：芯片、承水盒、热水管、第一控制装置、计时器、指针、第二控制装置和加热件；所述第一控制装置与所述第二控制装置和所述水泵通过所述导线串联；所述第一控制装置用于控制所述加热件的启停；所述第二控制装置与所述指针用于控制热水加热时间；所述承水盒用于对所述芯片进行持续性加热并恒温；所述芯片性能评估装置外接电源；所述第一控制装置控制所述热水管内水的温度；所述芯片包括输入端和输出端；所述输入端和所述输出端外接显示装置；对所述芯片热稳定性测量的方法为控制变量法；控制温度与时间中的一个变量，另外一个变量梯步增加，以此观察所述芯片的热稳定性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模式 集成电路 芯片 性能 评估 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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