[发明专利]一种防白边的电路板制备方法及高TG电路板在审
| 申请号： | 202310710351.0 | 申请日： | 2023-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN116723635A | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 周美繁;许校彬;陈金星;陈观海;杨珂 | 申请（专利权）人： | 惠州市特创电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请提供一种防白边的电路板制备方法及高TG电路板。上述的防白边的电路板制备方法包括对基板进行钻孔操作，以使所述基板上形成有导通孔；对所述基板进行金属化处理，以使所述导通孔金属化；对所述基板进行阻焊处理，以使所述基板的板面形成阻焊层及多个焊盘；对所述基板进行成型处理，通过铣刀在相邻两个所述焊盘的阻焊层内锣出定位卡槽，所述定位卡槽用于对电子元件进行SMT定位；其中，在相邻两个所述焊盘的阻焊层内设置有预铣区及精铣区，所述铣刀对所述预铣区进行第一次锣板，以使所述预铣区内的板材与所述精铣区内的板材形成有间隙，以减小所述铣刀在精铣区锣板时受到的阻力，所述铣刀对所述精铣区进行第二次锣板，以形成所述定位卡槽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防白边 电路板 制备 方法 tg | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市特创电子科技股份有限公司，未经惠州市特创电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310710351.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
