[发明专利]制品及其制备方法在审
| 申请号： | 202310710475.9 | 申请日： | 2023-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN116936598A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王绘凝;栗伟;韩艺蕃;郝亚磊;龚逸品;梅劲;王江波 | 申请（专利权）人： | 华灿光电（浙江）有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L33/36;H01L33/06 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 吕耀萍 |
| 地址： | 322000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开提供了一种制品及其制备方法，属于光电子制造技术领域。该制品包括衬底、外延结构区域、调整电极和固定电极，外延结构区域排布于衬底上，调整电极和固定电极均位于对应的外延结构区域的表面，且调整电极和固定电极间隔排布；多个外延结构区域包括第一外延结构区域和第二外延结构区域，第一外延结构区域对应的调整电极和固定电极之间的距离与第二外延结构区域对应的调整电极和固定电极之间的距离不同，和/或，第一外延结构区域对应的调整电极和第二外延结构区域对应的调整电极的横截面积不同，且在相同电压作用下，第一外延结构区域的亮度值为第二外延结构区域的亮度值的95％至105％。本公开实施例能提升LED器件亮度的均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 制品 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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