[发明专利]一种具有集成结构的碳化硅器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202310722366.9 申请日: 2023-06-19
公开(公告)号: CN116741816A 公开(公告)日: 2023-09-12
发明(设计)人: 徐吉;傅玥;孔令涛 申请(专利权)人: 南京芯干线科技有限公司
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L29/78;H01L29/16;H01L21/336
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 马小慧
地址: 210000 江苏省南京市江宁区菲尼*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及一种具有集成结构的碳化硅器件及其制备方法,包括:包括:N掺杂衬底;所述N掺杂衬底上方设有N掺杂漂移区;N掺杂衬底下方设有漏极金属;所述N掺杂漂移区上方设有N‑外延层;所述N‑外延层上方设有电流分散层;所述电流分散层左上方和右上方设有P+掺杂区;两侧所述P+掺杂区的内侧自上而下设有N+掺杂区和P‑掺杂区;所述电流分散层上方设有第一氧化层,所述第一氧化层为阶梯式结构,包括第一氧化层第一区和第一氧化层第二区。本发明采用具有阶梯结构的L型第一氧化层,提高了器件在反向工作时的栅氧可靠性,提高器件的击穿电压,集成的二极管在器件工作在第三象限时,会拥有更加快速的恢复时间。
搜索关键词: 一种 具有 集成 结构 碳化硅 器件 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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