[发明专利]一种芯片倒装贴片的分选传输设备及其控制方法在审
| 申请号： | 202310725289.2 | 申请日： | 2023-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN116692466A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 张青松;郭建军 | 申请（专利权）人： | 苏州微圆芯创科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B65G43/00;B65G47/74;B07C5/38;B07C5/34 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 陈进 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江区江陵*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片倒装贴片的分选传输设备及其控制方法，具体涉及芯片分选传输技术领域，所述三轴运动模组包括：横梁导轨部件，所述横梁导轨部件位于所述蜂窝铝板平台的上方，所述收料模组安装在固定板的顶部，所述横梁导轨部件顶部的两侧均设置有小车组件，所述视觉模组设置在小车组件的两侧，两个所述视觉模组底部之间通过分选吸头模组连接，所述小车组件通过Z向丝杠运动组件与横梁导轨部件连接。本发明通过设置三轴运动模组和小车组件，三轴运动模组和每辆小车组件上的视觉模组和多吸头组件工作时，对待检芯片料片实现分选监测及物料传输，保证分选监测准确性，充分利用小车动作，提高芯片检测和分选的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 倒装 分选 传输 设备 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州微圆芯创科技有限公司，未经苏州微圆芯创科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310725289.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高脱气聚烯烃中空纤维膜及其制备方法与应用
- 下一篇：一种肥料运输设备
