[发明专利]一种光模块的芯片贴合设备在审
| 申请号： | 202310737499.3 | 申请日： | 2023-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN116931195A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 甘承春;洪啸;陆忠鑫;赵跟巧;李日新 | 申请（专利权）人： | 太比康通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;B05C5/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 黄勇 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及光模块生产设备技术领域，尤其是涉及一种光模块的芯片贴合设备，包括机架，所述机架上设有用于放置管座的放置底座和用于对管座进行点胶处理的点胶机构，所述机架上还设有用于放置芯片的承载盘和用于取放转移芯片的取放转移机构。本申请具有提升光模块芯片贴合过程中的便捷性的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 芯片 贴合 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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