[发明专利]一种共地壳体、屏蔽片、差分模块及连接器在审

专利信息
申请号: 202310743483.3 申请日: 2023-06-21
公开(公告)号: CN116845609A 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 杨晨辉;许海轲;赵亚超;杨龙 申请(专利权)人: 中航光电科技股份有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/02;H01R13/518;H01R13/648;H01R13/40;H01R13/6461;H01R4/48
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 马文超
地址: 471003 河南省*** 国省代码: 河南;41
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种共地壳体、屏蔽片、差分模块及连接器,涉及连接器技术领域。该共地壳体包括绝缘壳,绝缘壳上成型有用于沿第一方向并列安装差分模块的安装腔,安装腔具有供差分模块沿第二方向插入的安装口,安装腔与安装口相对的一端内设置有用于与屏蔽片接触并导电的导通件,导通件沿第一方向延伸。该屏蔽片具有在使用时对应于差分模块插接端的插接端对应侧,插接端对应侧设有触点,触点用于与共地壳体上所设的导通件导电接触。该差分模块包括绝缘体和上述屏蔽片。该连接器包括包括上述共地壳体和上述差分模块。本发明利用导通件将各个屏蔽片导通从而实现共地,能够降低差分对件的串扰,实现更好的屏蔽效果,且结构简单,占用空间较小。
搜索关键词: 一种 壳体 屏蔽 模块 连接器
【主权项】:
暂无信息
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