[发明专利]一种半导体器件电荷输运中同步辐射微观结构检测装置在审
| 申请号： | 202310743829.X | 申请日： | 2023-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN116794080A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 杨迎国 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | G01N23/20008 | 分类号： | G01N23/20008;G01N23/20025;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 陆飞;陆尤 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于半导体检测技术领域，具体为一种半导体器件电荷输运中同步辐射微观结构检测装置。本发明装置包括下压螺钉、壳体、固定支杆、弹簧、金属探针、固定螺栓、下压棒、导线等。通过调节下压螺钉、金属探针和固定螺栓可以实现探针与样品稳定的接触。样品在同步辐射X射线照射下产生的电荷被金属探针接收并通过导线传导到皮安表中。本发明能够实时观测半导体样品在同步辐射X射线照射下电荷运输行为以及该过程中的结构变化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 电荷 输运 同步 辐射 微观 结构 检测 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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