[发明专利]显示基板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202310745478.6 | 申请日: | 2023-06-21 |
公开(公告)号: | CN116613175A | 公开(公告)日: | 2023-08-18 |
发明(设计)人: | 杨慧娟;马宏伟;舒晓青;刘彪;初志文;张毅 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H10K59/131;H10K59/12;H10K59/122;H10K59/123;H10K59/80;H10K71/00;G09F9/33 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 曲鹏 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种显示基板及其制备方法、显示装置。显示基板包括设置在基底上的驱动结构层和发光结构层;驱动结构层包括多个电路单元,电路单元包括像素驱动电路;发光结构层包括多个发光单元,发光单元包括阳极和像素定义层,阳极与对应电路单元的像素驱动电路连接,像素定义层设置有暴露出阳极的像素开口;驱动结构层还包括沿着第一方向延伸的至少两条信号线,像素开口在基底上的正投影与至少两条信号线在基底上的正投影至少部分交叠,至少两条信号线分别位于像素开口的几何中心第二方向的两侧,第一方向和所述第二方向交叉。本公开有效改善了色偏,提高了显示品质。 | ||
搜索关键词: | 显示 及其 制备 方法 显示装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的