[发明专利]一种低密度非硅导热组合物制备方法在审
| 申请号： | 202310749702.9 | 申请日： | 2023-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN116925709A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 沈喜训;赵洪军 | 申请（专利权）人： | 苏州博濬新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种低密度非硅导热组合物制备方法，具体涉及导热材料制备技术领域，包括具体步骤如下：S1、金属混合物制备，S2、碳基混合物制备，S3、聚合物基体制备，S4、混合制备，S5、脱液干燥，S6、烧结加固，S7、范围检测，S8、干燥保存，装箱人员将制备完毕低密度非硅导热组合物放置在箱体内部，每个箱体内部放置一个。本发明采用将金属混合物、碳基混合物、碳基混合物放置到研磨机内，再加入无水乙醇，挤压成型，甩干后可以通过平铺非硅混合物在烘干机内，烘干完毕后，通过冷却风扇对非硅混合物降温至室温，能够增加不同耐老化的材料，充分挤压混合填充成型，耐腐性更好，不易老化，因此耐用性更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密度 导热 组合 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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