[发明专利]一种使用陶粒封堵与钢拱架联合的巷道冒顶支护及其施工方法在审

专利信息
申请号: 202310752776.8 申请日: 2023-06-25
公开(公告)号: CN116575934A 公开(公告)日: 2023-08-11
发明(设计)人: 李树建;王宗勇;杨世飞;王孟来;张斌;谢言宏;丁文俊;袁明礼;杨建光;刘映辉 申请(专利权)人: 云南磷化集团有限公司
主分类号: E21D11/00 分类号: E21D11/00;E21D11/10;E21D20/02;E21D11/04;E21D11/18;E21D21/00
代理公司: 昆明普发诺拉知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 53209 代理人: 王思
地址: 650000 云南省昆*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明公开了一种使用陶粒封堵与钢拱架联合的巷道冒顶支护及其施工方法,包括巷道,巷道的冒落体上埋设注浆管,通过注浆管往冒顶工作面灌注泥浆形成注浆层;对巷道表面设置第一喷射混凝土层,巷道岩体上施作锚杆;第一喷射混凝土层填充陶粒,形成陶粒材料表面层;然后在陶粒材料表面铺设双层钢筋网片,通过对双层钢筋网片喷浆形成止浆墙;所述止浆墙朝向巷道一侧架设钢拱架,所述钢拱架喷射混凝土,形成第二次混凝土层;本发明可以提高巷道稳定性,特别是对松散破碎围岩,能够有效地处理冒顶事故并防止灾害的再次发生,为井下人员的施工和设备的运输提供了保证。
搜索关键词: 一种 使用 陶粒 封堵 钢拱架 联合 巷道 冒顶 支护 及其 施工 方法
【主权项】:
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