[发明专利]MOS管加工自动摆盘装置在审
申请号: | 202310753042.1 | 申请日: | 2023-06-25 |
公开(公告)号: | CN116825669A | 公开(公告)日: | 2023-09-29 |
发明(设计)人: | 江涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市海能微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B65G47/91;B65G47/90;B65G47/26;B23K3/08;B08B5/02;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种MOS管加工自动摆盘装置,包括机架,所述机架上设置有加工机构、清洁机构、摆盘机构以及移栽机构,所述移栽机构设置在所述加工机构与所述清洁机构之间用于将加工机构的MOS管移动至所述清洁机构,所述摆盘机构用于将清洁后的MOS管摆料盘及下料,在对MOS管的一道加工工序加工后,通过移栽机构对其进行转移,通过清洁机构对其进行清洁,然后通过摆盘机构进行自动摆盘,不需要人工参与,自动化程度较高。 | ||
搜索关键词: | mos 加工 自动 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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