[发明专利]一种超厚铜电路板阻焊层制作方法在审
| 申请号： | 202310754119.7 | 申请日： | 2023-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN116782521A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 高团芬;杨先智 | 申请（专利权）人： | 赣州科翔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 341600 江西省赣*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种超厚铜电路板阻焊层制作方法，外层线路图形厚度大于350μm；包括步骤：提供制作完成外层线路图形的外层电路板，对其表面贴干膜；依次进行局部曝光、干膜显影加工，形成干膜图形电路板；制作第一油墨层，并依次进行预固化、曝光、显影、后固化、褪干膜加工；制作第二油墨层，并依次进行再次预固化、再次曝光、再次显影、再次后固化加工，形成超厚铜电路板阻焊层；通过加工流程的设计与制作，有效实现使外层线路图形的线路顶角覆盖上油墨，打破传统制作过程中难以实现顶角覆盖油墨的技术问题，通过制作第二油墨层，形成进一步覆盖顶角且覆盖整板的效果，有效解决了超厚铜电路板外层线路图形的顶角阻焊层较薄的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超厚铜 电路板 阻焊层 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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