[发明专利]基于SOC的便携式参数装订设备和配置方法在审

专利信息
申请号: 202310760394.X 申请日: 2023-06-26
公开(公告)号: CN116841954A 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 张焱;张睿;陈樑;梁琴琴;马金鑫 申请(专利权)人: 上海航天电子通讯设备研究所
主分类号: G06F15/78 分类号: G06F15/78;G06F13/42
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 201109 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明提供了一种基于SOC的便携式参数装订设备和配置方法,应用于多个型号运载火箭,配套箭上单机使用,用于完成箭上单机发射场参数装订及核对工作,包括SOC处理器和AD9364芯片组成的架构,SOC处理器用于完成DPSK、主字母两种调制体制,FM调制解调,以及AD9364芯片的配置,并通过外围接口完成参数装订以及主流程的控制,并且兼容四种参数装订模式,兼容DPSK/主字母两种调制体制。从而可实现一键参数装订及核对、一键恢复参数等功能。设备通过采用层叠结构、模块化设计、以及使用通用硬件平台,实现了指标性能及接口的统一,使得整体结构设计更加的小型化及便携化。
搜索关键词: 基于 soc 便携式 参数 装订 设备 配置 方法
【主权项】:
暂无信息
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