[发明专利]粘性膜法剥离装置在审
| 申请号： | 202310763021.8 | 申请日： | 2023-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN116682764A | 公开（公告）日： | 2023-09-01 |
| 发明（设计）人： | 徐轩涛;钱永学;周一峰;吴长春;黄鑫 | 申请（专利权）人： | 上海昂瑞创新电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 梁栋国 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开提供了一种粘性膜法剥离装置，包括：机架，其被配置为用于支撑和定位机构元件；膜卷收放机构，其用于装载多种类型粘性膜卷，并且被配置为对粘性膜卷进行放卷；晶圆平台，其被配置为对晶圆进行吸附固定；以及辊架直线运动机构，其包括配置有贴膜辊和撕膜辊的辊架以及离合装置，其中，从所述膜卷收放机构放出的胶膜从晶圆平台的上表面和贴膜辊之间穿过，当粘性膜法剥离装置执行贴膜操作时，贴膜辊随辊架沿直线导轨的直线运动而进行转动滚压运动，使得胶膜粘贴于晶圆平台的上的晶圆上，并且其中，当粘性膜法剥离装置执行撕膜操作时，通过所述离合装置使得辊架在直线运动的时候带动撕膜辊转动，使得从晶圆平台上撕出的胶膜粘贴在撕膜辊上。 | ||
| 搜索关键词： | 粘性 剥离 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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