[发明专利]一种低温烧结导电银浆及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202310763087.7 | 申请日： | 2023-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN116779213A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 罗艳玲;胡林政;温馨 | 申请（专利权）人： | 苏州锦艺新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;C08G59/30;H01L23/52 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 安纪平 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种低温烧结银浆及其制备方法和应用，所述低温烧结银浆的原料包括按重量百分比计算的球状银粉25～35％，片状银粉20～30％，纳米银粉20～25％，高分子聚合物6～10％，所述高分子聚合物为含强极性基团的双酚A环氧树脂，极性基团能够吸引银离子迁移到银粉表面，提高银的反应活性，且与银粉形成的共价键减少了孔洞，提高了银浆的剪切强度同时降低了烧结温度，使银浆具有优异的附着力和导电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 烧结 导电 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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