[发明专利]球体元件可加热磨损设备在审

专利信息
申请号: 202310764392.8 申请日: 2023-06-26
公开(公告)号: CN116936138A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 张凯红;赵宏生;程星;杨辉;李自强;王福宇;张维;张芳;谢兰燕;成新生;刘兵 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: G21C17/00 分类号: G21C17/00;G21C17/02
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 100084*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种球体元件可加热磨损设备,包括:机壳;加热炉,加热炉包括炉体、炉门和功率模块,炉体包括外层主体和内层石英筒,内层石英筒内周面设有集粉槽,集粉槽设有收集口,炉门包括门主体和反射板;滚筒,滚筒包括筒主体、分散板、环形挡板和封板,筒主体具有供气孔,分散板将滚筒内空间分隔为容纳腔和分散腔,分散腔与供气孔连通,分散板设有分散孔,环形挡板设有元件投放口和多个卸粉孔;转轴,转轴内具有供气通道;变频电机;校温装置;微氧分析装置;供气管路;控制系统。根据本发明实施例的球体元件可加热磨损设备能够模拟高温下球体元件磨损情况,具有惰性气氛高、粉尘收集便利、可靠性强、操作方便、自动化程度高等优点。
搜索关键词: 球体 元件 加热 磨损 设备
【主权项】:
暂无信息
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