[发明专利]可翻转的半导体芯片在审
| 申请号： | 202310767298.8 | 申请日： | 2017-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN116779571A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 杨顺迪;波姆皮奥·V·乌马里;林根伟;哈里·马蒂纳斯·马里亚·霍尔斯蒂克;斯文·瓦尔兹克;梁志豪;蒂埃里·简斯 | 申请（专利权）人： | 安世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 麦善勇;张天舒 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种半导体芯片和一种半导体器件，半导体芯片具有形成在多于两个内部层上的内部电路，以及布置在芯片顶表面上的芯片接合焊盘。接合焊盘连接到内部电路，以向内部电路提供输入和输出信号。一条或多条连接线电连接一对或多对芯片接合焊盘，从而限定接合焊盘布局。芯片接合焊盘被布置并且与连接线连接，使得接合焊盘布局是可翻转的，这允许芯片以不同的封装类型(例如，TSSOP或DFN)使用，又维持标准的引脚布置而不需要长的或交叉的接合导线。 | ||
| 搜索关键词： | 翻转 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安世有限公司，未经安世有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310767298.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
