[发明专利]一种光器件贴装耦合设备及贴装方法在审
| 申请号： | 202310767956.3 | 申请日： | 2023-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN116859526A | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 梁建庄;洪小刚;刘宇飞 | 申请（专利权）人： | 光彩芯辰（浙江）科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;B05C9/12;B05C5/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 唐学青 |
| 地址： | 314116 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开一种光器件贴装耦合设备及贴装耦合方法。该光器件贴装耦合设备包括工件平台、第一执行机构、第二执行机构、第三执行机构和耦合吸附机构，所述第一执行机构包括第一移动组件和第一吸嘴，所述第二执行机构包括配重器、第二执行器和光栅测量器，所述第三执行机构包括第三移动组件和点胶头，所述耦合吸附机构包括旋转组件、吸附载台和耦合功率检测器。通过第一执行机构、第二执行机构、第三执行机构和耦合吸附机构在工件平台完成对光器件的耦合贴装操作，无需人工进行贴装耦合，能够提高光器件量产效率，且满足光器件的精度要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 耦合 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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