[发明专利]一种双芯片半导体激光器及其封装方法与应用在审
| 申请号： | 202310770571.2 | 申请日： | 2023-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN116706690A | 公开（公告）日： | 2023-09-05 |
| 发明（设计）人： | 梁盼;晏骁哲 | 申请（专利权）人： | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/40 | 分类号： | H01S5/40;H01S5/02212;H01S5/02345;H01S5/0235;H01S5/0237;H01S5/024 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 王楠 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种双芯片半导体激光器及其封装方法与应用，属于半导体激光器封装技术领域，包括TO管座、激光器芯片、过渡热沉、金线；其中激光器芯片及过渡热沉各有两组，每组均有对应的金线；TO管座上设有焊接平台，焊接平台两侧面上各设有一个过渡热沉，激光器芯片与过渡热沉的上表面连接，管座上还设有三根引线，其中两根引线贯穿基座，另外一根引线与管座焊接，两组激光器芯片通过金线连接为并联或串联或独立模式。在不改变TO9管壳直径的前提下，支持双芯片级别规模的散热，进一步提高光功率上限，还具备更灵活的工作模式，兼顾不同应用场景下对应的激光器驱动方式。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 半导体激光器 及其 封装 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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