[发明专利]一种分步掺杂制备的超薄BME瓷介电容器及制备方法在审
| 申请号： | 202310772641.8 | 申请日： | 2023-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN116779333A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 洪志超;周永昌;喻巧;廖永郁;罗培福;郑冬建;陈清阳;林柄锋;宋运雄;陈永虹 | 申请（专利权）人： | 福建火炬电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/33;H01G4/30 |
| 代理公司： | 泉州君典专利代理事务所(普通合伙) 35239 | 代理人： | 王清燕 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种分步掺杂制备的超薄BME瓷介电容器及制备方法，超薄BME瓷介电容器由介电层与介电层相互叠加烧制而成，所述介电层包括介质层和印刷在介质层上的电极，所述介质层包括以下原料：包覆BSCT主基体、液态助烧剂；包覆BSCT主基体包括以下原料：BSCT材料、硝酸镁、乙酸锰、草酸氧钒、硝酸稀土盐；液态助烧剂由纳米氧化铜、正硅酸乙酯、硼酸三丁酯按比例组成，通过分步掺杂进行了有针对性的掺杂，形成了新型的三层结构，来获得良好的综合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分步 掺杂 制备 超薄 bme 电容器 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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