[发明专利]一种热压装置和籽晶粘接热压方法在审
| 申请号： | 202310773464.5 | 申请日： | 2023-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN116770441A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 林育仪;刘曦;余明轩 | 申请（专利权）人： | 通威微电子有限公司 |
| 主分类号： | C30B33/06 | 分类号： | C30B33/06;C30B29/36 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463 | 代理人： | 戴尧罡 |
| 地址： | 610299 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种热压装置和籽晶粘接热压方法，涉及碳化硅长晶中的热压技术领域。该热压装置用于在籽晶粘接时对籽晶进行热压，该热压装置包括多个可进行加热的热压头和多个驱动装置。其中，多个驱动装置分别与多个热压头一一对应传动连接。多个热压头由内至外依次嵌套设置，并能够在多个驱动装置的驱动下由内至外依次对籽晶进行热压，以将籽晶粘接时粘接胶层产生的气泡由内至外驱赶排出。多个热压头用于在对籽晶进行热压时，先对籽晶施加压力，然后进行加热。该热压装置和籽晶粘接热压方法能够有效减少籽晶粘接的气泡，提高籽晶的粘接效果，有利于后续工艺中的碳化硅长晶，减少微管产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热压 装置 籽晶 方法 | ||
【主权项】：
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