[发明专利]一种石英晶片定型裁切设备在审

专利信息
申请号: 202310776830.2 申请日: 2023-06-28
公开(公告)号: CN116690819A 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 侯源源 申请(专利权)人: 侯源源
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B24B19/22;B24B41/04;B24B49/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 115103 辽宁省营口*** 国省代码: 辽宁;21
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明属于石英晶片加工设备领域,尤其涉及一种石英晶片定型裁切设备,包括操作台,固定基座,操作台上端面一侧固定设置有固定基座,固定基座上方设置有第一固定横板,第一固定横板下方滑动设置有转动底座,固定基座端面上转动设置有转动托座,转动托座与转动底座相邻的端面上连接设置有两个夹持圆盘,夹持圆盘一侧于操作台端面上设置有支撑台座,支撑台座上方滑动设置有滑动台板,滑动台板靠近夹持圆盘一侧的上方设置有第二固定横板,第二固定横板与滑动台板两个相邻端面上均滑动设置有切割座,两个切割座之间连接设置有切割丝。本发明能够在夹持过程中降低晶片破碎概率并在切割过程中避免出现裂纹保障端面平整。
搜索关键词: 一种 石英 晶片 定型 设备
【主权项】:
暂无信息
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