[发明专利]半导体器件和电平移位电路在审
| 申请号： | 202310779468.4 | 申请日： | 2023-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN116938220A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 黄禹轩;蔡庆威;邱奕勋;陈豪育 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H03K19/00 | 分类号： | H03K19/00;H03K19/20;G11C11/413;H10B10/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请的实施例提供了一种半导体器件和电平移位电路，半导体器件包括形成在衬底中的多个晶体管、设置在衬底前侧上的前侧电源轨和设置在衬底背侧上的背侧电源轨。晶体管形成至少在第一电源电压下工作的第一单元和在不同于第一电源电压的第二电源电压下工作的第二单元。前侧电源轨向第一单元提供第一电源电压，背侧电源轨向第二单元提供第二电源电压。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 电平 移位 电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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