[发明专利]一种半导体芯片表面缺陷检测方法、装置及介质在审
| 申请号： | 202310783752.9 | 申请日： | 2023-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN116935101A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 靳松;张莲莲;陈晨;李韦辰 | 申请（专利权）人： | 北京兆维电子（集团）有限责任公司 |
| 主分类号： | G06V10/764 | 分类号： | G06V10/764;G06V10/22;G06V10/40 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 姜展志 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片表面缺陷检测方法、装置及介质，涉及人工智能技术领域，该方法包括：获取半导体芯片的原始图像；将原始图像与半导体芯片的模板图像进行逐像素比对，得到灰度超差的二值化掩模图像；其中，半导体芯片的模板图像为标准且没有缺陷的参考图；对二值化掩模图像进行连通域分析，得到至少一个疑似缺陷区域；对于每个疑似缺陷区域，抠取疑似缺陷区域在原始图像、模板图像和二值化掩模图像对应位置区域的图像，并合并为三通道图像；通过基于深度学习的缺陷检测模型对各个三通道图像进行置信度检测，确定各个疑似缺陷区域的检测结果，检测结果为有缺陷或无缺陷。利用本方法进行半导体芯片进行缺陷检测，提高了缺陷检测准确率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 表面 缺陷 检测 方法 装置 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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