[发明专利]一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置在审
| 申请号： | 202310785393.0 | 申请日： | 2023-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN116825687A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 刘劲松;刘泽洋;许慧玲 | 申请（专利权）人： | 江苏弘琪工业自动化有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 南通德恩斯知识产权代理有限公司 32698 | 代理人： | 陈萍萍 |
| 地址： | 226600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种适用于8寸晶圆的晶圆盒(SMIF)装载装置，包括安装板，所述安装板的正面安装有承载板。本发明通过安装有承载板，工作人员可以将八寸的晶圆放置到对应大小的晶圆盒的内侧储存，然后再通过防护块移动晶圆盒，使晶圆盒带动其内侧放置的八寸晶圆一同移动放置到装载板的顶部，使插头插入环槽的内侧，随后工作人员需要在装载板的支撑下控制旋转气缸带动转盘转动一定角度，使转盘带动插头沿着环槽转动，直至插头插入插孔的内侧，使插头可以利用与插孔的嵌合作用定位晶圆盒在装载板顶部，使防护块可以利用自身弧度缓冲偏移外力，进而提高晶圆盒对八寸晶圆的防护作用，进而该装置可以适用于八寸晶圆的支撑放置和保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 寸晶圆 晶圆盒 smif 装载 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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