[发明专利]一种晶圆清洗装置和晶圆后处理装备在审
| 申请号： | 202310787613.3 | 申请日： | 2023-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN116779486A | 公开（公告）日： | 2023-09-19 |
| 发明（设计）人： | 陈贺;李长坤;赵德文 | 申请（专利权）人： | 华海清科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300350 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆清洗装置和晶圆后处理装备，所述晶圆清洗装置包括：箱体；支撑部，其设置于箱体中，以竖向支撑待清洗的晶圆；振板，其倾斜设置于箱体中，以从侧向提供高频振动；喷液部，其朝向振板围成的内槽喷射流体，以将高频振动剥离的污染物从内槽的顶部溢流排出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 装置 晶圆后 处理 装备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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