[发明专利]一种半导体超纯水循环使用的研磨废水处理设备及工艺在审

专利信息
申请号: 202310788472.7 申请日: 2023-06-30
公开(公告)号: CN116924531A 公开(公告)日: 2023-10-24
发明(设计)人: 张永健;谢海;孙佳君;张家晖 申请(专利权)人: 高频(北京)科技股份有限公司
主分类号: C02F1/48 分类号: C02F1/48;C02F103/34
代理公司: 上海汇知丞企知识产权代理有限公司 31468 代理人: 胡志凤
地址: 100176 北京市通州区北京经济*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及半导体研磨废水处理技术领域,尤其为一种半导体超纯水循环使用的研磨废水处理设备及工艺,该设备包括带有支撑柱的沉淀筒,所述沉淀筒的顶端连通有进水管,所述沉淀筒的底端中心处通过密封轴承转动连接有排污管,所述排污管的底端连通有排污阀,所述排污管的顶端外侧开设有排污口,所述排污管的顶端外侧固定连接有刮板,所述刮板与沉淀筒的底端内侧滑动连接,所述刮板的外缘位置设置有朝向转动方向的卷曲,所述刮板与排污管的连接夹角为锐角,通过所述刮板的转动使Fe3O4‑SiO2污泥向沉淀筒的底端中心处迁移,将混合液通过进水管进入到沉淀筒的内侧,在静置一段时间之后,Fe3O4磁性颗粒与研磨废水中的悬浮颗粒发生碰撞凝聚沉积在底部。
搜索关键词: 一种 半导体 超纯水 循环 使用 研磨 废水处理 设备 工艺
【主权项】:
暂无信息
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