[发明专利]强受限约束结构下弹性体封装应力的测试装置与方法在审
| 申请号： | 202310791425.8 | 申请日： | 2023-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN116793554A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 李悦芳;李想;曾志斌;张国亮;钟华;刘鑫;陈磊 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | G01L5/00 | 分类号： | G01L5/00;G01B11/16;G01K11/32 |
| 代理公司： | 中国工程物理研究院专利中心 51210 | 代理人： | 刘媛筠 |
| 地址： | 621999*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了强受限约束结构下弹性体封装应力的测试装置及方法，所述装置由底座和约束套筒组成的强受限约束装置抑制弹性体材料的自由变形；装置中引入悬臂梁结构，通过改变悬臂梁的厚度以及悬臂梁与侧边之间的间隙实现对装置约束程度的调节，同时利用悬臂梁跨度大、容易变形的特点进行原位应变测量。测试方法扣除了热输出影响，获得测点的机械应变数据，保证了应力分析精度。本发明所述强受限约束弹性体封装应力测试装置与方法构造了弹性体形成可观应力所必须的近似三维约束结构，弹性体填充简便易行，结构约束程度可调，适用于各类弹性体封装应用。 | ||
| 搜索关键词： | 受限 约束 结构 弹性体 封装 应力 测试 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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