[发明专利]一种电气模块容置结构及散热系统在审
| 申请号： | 202310791775.4 | 申请日： | 2023-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN116940064A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 魏礼贵;许林毅;兰祥金 | 申请（专利权）人： | 厦门科华数能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 厦门龙格思汇知识产权代理有限公司 35251 | 代理人： | 钟毅虹 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高新区*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电气模块容置结构及散热系统，电气模块容置结构用于容置电气模块，其包括第一容置体和第二容置体；每个第一容置体的进风面至最靠近该进风面的进风口之间形成进风通道，每个第一容置体的出风面至最靠近该出风面的出风口之间形成出风通道；每个第一容置体还对应装设有至少一个隔风板，隔风板设置于对应的第一容置体相应的进风通道和出风通道之间，其在第一容置体在第二容置体就位时贴靠第二容置体；第一容置体位于出风通道与隔风板之间的壁还被至少部分封闭以至少部分防止风从出风通道通过第一容置体内部回风至进风面。散热系统包括上述容置结构。本申请可改善热风的回风，使得电气模块的散热效率大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电气 模块 结构 散热 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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