[发明专利]半导体封装结构及半导体封装方法在审
| 申请号： | 202310793630.8 | 申请日： | 2023-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN116798885A | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 王宁;潘志刚;孙晓琴;石天福;吴之焱 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 曹廷廷 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体封装结构及半导体封装方法，所述半导体封装方法包括：提供一晶圆键合结构，所述晶圆键合结构的边缘形成有凹槽；放置封装模具于所述晶圆键合结构上，所述封装模具具有空腔，所述空腔内外通过所述凹槽连通；并且，注入塑封材料至所述空腔内或预先放置塑封材料于所述空腔对应的所述晶圆键合结构上，且所述塑封材料流至所述凹槽中，所述空腔内的空气从所述凹槽排出至所述空腔外。本发明的技术方案在将封装模具内的空气排出的同时，还能使得同一封装模具兼容不同尺寸和流动性的塑封材料，进而降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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