[发明专利]发光芯片转移方法及显示面板在审
| 申请号： | 202310803286.6 | 申请日： | 2023-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN116864584A | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 王光加;袁海江 | 申请（专利权）人： | 惠科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市联鼎知识产权代理有限公司 44232 | 代理人： | 刘冰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请具体涉及发光芯片转移方法及显示面板，包括：提供第一基板；提供转移基板，设有多个转移单元，转移单元包括转移孔和对接孔，对接孔设于转移孔的外边缘；将第一基板和转移基板对位处理；提供第二基板，第二基板上的固定单元包括第一连接电极和第二连接电极，第一连接电极的端面相较于第二连接电极的端面更加远离衬底，第一连接电极的部分与第一电极相对应，第二连接电极与第二电极相对应；将转移基板与第二基板对位处理；去除基底；将位于转移孔内的第一连接电极和第二连接电极分别与第一电极和第二电极连接；去除转移基板。通过对接孔对第一连接电极进行限位，保证了第一电极与第一连接电极的绑定，保证了芯片的转移成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 芯片 转移 方法 显示 面板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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