[发明专利]滚动体智能装配装置及滚动体智能装配方法在审
| 申请号： | 202310803525.8 | 申请日： | 2023-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN116810347A | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 杨青峰;贺燕兵;张原;崔智敏;潘国瑞 | 申请（专利权）人： | 深圳市深科达智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/04 | 分类号： | B23P19/04;B23P19/00 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 林天成 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福永街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及滚动体灌装技术领域，旨在解决现有技术中滚珠灌装方式生产效率较低的问题，提供滚动体智能装配装置及滚动体智能装配方法。滚动体智能装配装置包括夹具、漏斗模组和控制系统。夹具用于夹持工件。漏斗模组包括漏斗支架和多个漏斗组件。漏斗组件包括漏斗模块、阻挡模块和围合模块；漏斗模块具有灌装通道；阻挡模块包括第一驱动件和阻挡件，第一驱动件传动连接阻挡件；围合模块包括两个第二驱动件和两个围合件，两个围合件相对设置并限定调节通道；两个第二驱动件分别传动连接两个围合件，用于调节调节通道的大小。控制系统用于控制第一驱动件和第二驱动件执行指令。本申请生产效率高且能够适用于不同尺寸的滚动体的灌装。 | ||
| 搜索关键词： | 滚动 智能 装配 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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